国产半导体又上新台阶！三星成功流片100Tbps芯片

1月22日，半导体互联IP企业Blue Cheetah在美国加州成功流片（Tape-Out）其新一代BlueLynx D2D裸晶对裸晶互联PHY物理层芯片。该芯片支持高级2.5D和标准2D芯粒封装，总吞吐量突破100 Tbps大关，同时在面积和功耗表现上处于业界领先水平。该芯片将于2025年第二季度初在封装应用中接受硅特性分析。

三星电子的SF4X制程也称为4HPC，是其4nm系列节点演进中的最新一步。与此前专为移动端而设计的SF4E (4LPE)、SF4 (4LPP)、SF4P (4LPP+)三代工艺变体不同，主要面向AI/HPC所需芯片。

SF4X导入了更高驱动力的晶体管，并改进了后端工艺以降低RC延迟，适合性能更为强大的产品。在SF4X之后，三星还将开发面向车用领域的SF4A(4LPA)工艺和“高价值”的SF4U。

三星电子副总裁兼IP开发团队负责人Rhew Hyo-Gyuem表示：“三星电子提供强大的先进代工工艺技术组合，专为生成式AI和HPC芯片而优化。Blue Cheetah的BlueLynx PHY技术使我们的客户能够最大限度地提高基于颗粒的设计性能，并利用经过硅验证的IP加快产品上市时间。”

Blue Cheetah首席执行官兼联合创始人Elad Alon表示：“D2D互连技术是任何芯片设计的重要组成部分。我们很高兴能够在三星先进的逻辑工艺节点上提供可定制的先进芯片组互连解决方案。”