台积电先进制程N3P工艺！联发科天玑9500无缘2nm工艺

联发科天玑9500芯片采用台积电更先进的N3P制程工艺，而非之前传闻的2nm工艺。据悉，台积电的N3P制程工艺是N3E制程工艺的后续节点，所代工芯片的性能也将优于N3E，但与2nm工艺在能效和性能方面仍存在差距。

对于联发科为何无法使用台积电的2nm工艺，目前尚无具体原因可考。外界猜测可能是由于苹果已预订了该工艺初期全部产能以生产其A19芯片，并且没有额外产能可供其他厂商使用。不过，2nm制程工艺已开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，并计划今年量产。

据预测，联发科的天玑9500将于明年的10月份推出，这正好是台积电2nm工艺大规模生产和应用阶段。然而，如果苹果预订了全部初期产能，则其他厂商将需要等待一段时间才能获得相关设备。