苹果推迟2nm芯片计划 联发科跟进

据媒体最新报道，苹果公司被迫推迟了在iPhone 17系列中应用台积电2nm芯片的计划，并将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。这一决定主要考虑到2nm工艺的成本过高，每片硅晶圆报价高达3万美元，且良率仅为60%。与此同时，联发科也因成本和产能考虑而推迟了其天玑9500芯片采用台积电2nm工艺的计划。相反，联发科选择了使用台积电的N3P工艺制造该芯片，并预计该芯片将于今年末至明年初亮相。

此外，英伟达和高通也在考虑将部分订单转向三星电子的2nm工艺。三星电子预计将在今年第一季度开始试产2nm芯片，并正在与英伟达和高通合作测试2nm工艺。这反映了大型科技公司在供应链多元化方面的努力，他们不希望看到单一供应商控制市场并操纵价格。

然而，在评估新技术时需要考虑到许多因素，例如良率、成本和技术成熟度等。尽管三星在高端制程技术上表现一般，但业内估计未来的发展更可能是“双源”并存，即台积电和三星平分订单，人为制造竞争。

综上所述，苹果公司推迟了应用台积电2nm芯片的计划，而联发科则选择使用台积电的N3P工艺制造芯片。同时，英伟达和高通也在考虑将订单转移到三星电子的2nm工艺中。这些决策反映了大型科技公司在供应链多元化方面的努力，并预示着未来可能形成一个“双源”并存的局面。