英伟达计划推出B300 Tensor Core GPU

英伟达计划推出B300 Tensor Core GPU，该产品在设计上进行了调整，并将在台积电的4NP定制节点上重新流片。整体来看，B300 GPU的算力较B200提升约50%。

B300 GPU的功耗也将较B200提高200W，即每个GB300 Superchip“超级芯片”上的每个GPU模块可达1400W，而在GB300 HGX平台上，每个GPU SXM模块可达1200W。同时，B300还将从架构和系统级改进中得到性能增强，如支持动态重分配GPU和CPU的功耗等功能。

在内存子系统方面，B300将配备更高堆叠的12Hi HBM3E显存，并进一步提升了每个GPU的显存容量，从搭载8Hi HBM3E显存的B200升级至288GB。尽管如此，整体显存带宽仍维持在8TB/s。

在系统级别上，英伟达将采用不同于GB200的策略，在GB300 Superchip平台的设计上不再直接提供整个主板，而是提供采用“SXM Puck”设计的模块化插槽式B300 GPU子板、BGA形式的Grace CPU和来自Axiado的HMC芯片。这意味着有更多的企业可以参与GB300 Superchip主板制造，并且大型科技企业可以根据自身需求对GB300 Superchip平台进行更深度定制。

此外，在参考主板上，Grace CPU将采用LPCAMM2而非BGA焊接形式的LPDDR5x内存。同时，该主板还将具备800G ConnectX-8 SuperNIC，提供双倍横向扩展带宽、1.5倍数量PCIe通道和SpectrumX以太网网络平台支持。

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