苹果被曝与博通合作开发 AI 芯片，预计 2026 年准备好投产

据报道，苹果公司正与博通合作开发人工智能芯片，并计划在2026年投入生产。尽管如此，苹果的高级机器学习和人工智能总监Benoit Dupin最近表示，该公司正在评估使用亚马逊最新的人工智能芯片来进行预训练。

Dupin透露，苹果多年来一直使用AWS芯片，如Graviton和Inferentia，为Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服务提供支持。相比采用x86架构的英特尔和AMD芯片，这些芯片的效率提高了40%。

他还确认了苹果目前正在评估最新的AWS AI训练芯片Trainium2。他表示，在使用Trainium2进行预训练时，“效率将提高高达50%”。然而，值得注意的是，苹果仅使用Trainium2芯片来预训练人工智能模型，并不会将其应用于其名为“Apple Intelligence”的功能上。后者由设备上的专用芯片或运行于私有云计算平台上的Apple Silicon芯片提供支持。

此外，《信息时报》早些时候报道说苹果也确认使用了谷歌Tensor芯片来训练人工智能模型而非通常选择的英伟达产品。