被美国供应商坑惨了！英伟达GB200芯片量产受阻

近日，据消息来源透露，由于人工智能技术的快速发展，高性能计算芯片的需求持续增加。其中，英伟达推出的GB200芯片备受关注。

然而，内部供应链人士指出，GB200芯片在背板连接设计方面遇到了严重的问题。具体来说，美国一级供应商Amphenol提供的插装式连接器在测试中表现不佳，良率未能达到预期水平。这可能会导致GB200芯片的量产计划推迟到2025年3月。

造成这一问题的主要原因是GB200芯片的重大规格升级增加了生产的复杂性，并且测试失败率较高。解决这些问题需要花费大量时间和资源。

为了应对生产障碍和客户订单的削减，英伟达正在积极寻找替代供应商。但专利限制和产能提升延迟等问题预计将延长解决工作的时间。

面对这些挑战，微软作为英伟达的重要客户之一，选择削减了40%的订单，并将部分订单分配到了2025年中期发布的GB300上。

对于这些问题，英伟达表示将与合作伙伴共同努力解决问题，并积极应对挑战。