富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂

据路透社报道，富士康计划在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂。富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练这些模型需要大量的计算能力，富士康也希望争夺新的市场。

据今年3月报道，英伟达在GTC 2024开发者大会上发布了GB200产品，并采用了新一代AI图形处理器架构Blackwell和台积电的4纳米（4NP）工艺蚀刻而成。鸿海（富士康母公司）董事长刘扬伟表示，该公司供应链已为人工智能革命做好了准备，并提到了富士康的先进制造能力，包括液体冷却和散热系统等关键技术，这些技术用于制造英伟达GB200产品的必要基础设施。

新工厂正在墨西哥建设，那里的产能将“非常非常巨大”。