高通正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙8至尊版。这款处理器搭载了高通自研的第二代Oryon CPU架构,带来了显著的性能提升和能效优化。据高通介绍,骁龙8至尊版的单核性能提升45%,多核性能提升45%,能效提升45%,整体功耗降低27%。
小米15系列将成为全球首款搭载骁龙8至尊版的手机,并将在本月底正式发布。小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布,小米15系列在满帧情况下,功耗降低了29.7%,温度下降了3℃。
卢伟冰也表示,新的骁龙8至尊版移动平台不仅在性能上实现了突破,还在能效和终端侧多模态生成式AI应用方面带来了革命性的变化。他强调,小米15系列将搭载这颗旗舰“芯皇”,带来惊艳的性能、出色的能效以及终端侧多模态生成式AI应用支持,开启终端侧生成式AI的全新时代。
骁龙8至尊版采用了台积电第二代N3E 3nm工艺制造,CPU部分包括两个主频高达4.32GHz的“超级核心”和六个主频为3.53GHz的“性能核心”。这种全新的2+6核心架构不仅提升了单核和多核性能,还显著降低了功耗。此外,骁龙8至尊版还配备了Adreno 830 GPU,峰值性能提升44%,能效提升25%,频率达到1100MHz,并具备12MB独立缓存。
在AI方面,骁龙8至尊版的Hexagon NPU性能提升45%,能效提升45%,支持端侧多模态AI应用,包括语音、图像和视频处理。这使得AI助手能够在终端侧离线运行,提供更加智能和个性化的体验。例如,AI助手可以实时理解用户的语音和视觉内容,提供更加自然和流畅的交互体验。
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