三星即将量产2nm工艺 与生态系统合作伙伴共享技术突破

三星半导体公司近日宣布，将于2024年10月24日举办线上论坛。此次论坛旨在分享三星最新的技术突破、IP解决方案以及与生态系统合作伙伴关系的进展，并邀请行业专家分享见解。

据了解，三星电子今年计划在美国、韩国、日本、欧洲和中国分别举办五场晶圆代工论坛活动。6月12日至13日，在美国举办的首场晶圆代工论坛上，三星电子宣布首个采用BSPDN（背面供电网络）的制程节点SF2Z将于2027年量产推出。

BSPDN技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。

目前，SF2Z是三星2nm工艺家族中非常重要的一环：其面向移动应用的初代2nm工艺SF2将于2025年量产；改进版SF2P将于2026年推出；与SF2P同年发布应用于HPC/AI场景的SF2X工艺也将于2027年推出；而面向汽车环境使用的SF2A工艺则预计将在2027年推出。

此外，7月9日在韩国举行的首场论坛上，三星宣布获得了来自PFN公司的2nm AI芯片代工订单等内容。