传英伟达RTX 50系显卡要推迟 需重新流片提升良率

据最新报道，根据供应链消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提高生产率，RTX 50系列显卡的发布日期将比预期推迟。虽然NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术，并拥有2080亿个晶体管，但由于其复杂的封装方式导致了良率问题。

CoWoS-L封装技术具有高达10TBs的传输速度，但封装过程中的精度要求极高。任何微小的缺陷都可能导致芯片报废。据了解，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，这可能导致芯片翘曲和系统故障。

为了解决这些问题，NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点。此举不仅影响了AI芯片，也波及到了即将发布的RTX 50系列显卡。然而，这种情况并非只发生于NVIDIA，在当前日益增长的芯片尺寸下，制造复杂度增加是不可避免的现象。

此外，供应链还指出芯片设计问题并非仅存在于某一家公司。随着芯片尺寸的不断扩大，制造复杂度也会增加。因此，在开发过程中需要更加谨慎，并确保每一个步骤都能达到高效率和高质量标准。尽管目前RTX 50系列显卡面临延迟，但我们可以相信NV将继续努力解决这些问题，并在未来的产品中展示出更强大的性能和功能。