NVIDIA居然找Intel代工！可月产5000块晶圆

根据最新消息，NVIDIA正在与Intel合作进行代工生产。由于NVIDIA的AI GPU需求量庞大，而台积电的封装产能不足，因此Intel开始积极开拓代工市场。今年2月底，Intel成立了专门的IFS代工服务，并宣布将提供首个系统级AI代工服务。

据报道，利用先进工艺和封装技术，Intel从二季度开始每月可以为NVIDIA生产5000块晶圆。具体代工哪种GPU不太清楚，但分析认为可能是供不应求的H100 GPU。按照计算，这相当于每个月大约30万颗。

目前，NVIDIA A100、A800、A30、H100、H800、H200以及GH200等型号都依赖于台积电的CoWoS-S封装技术，在核心上采用65nm工艺的中介层。然而，供应严重紧缺导致需求无法得到满足。

值得一提的是，台积电此前在2023年中期每月可生产8000块CoWoS-S封装晶圆，并计划到2024年底将产能翻倍达到2万块。此外，Intel与台积电CoWoS-S最接近的封装技术就是Foveros，关键部分是22FFL工艺的中介层。

因此，我们可以预见，在AI发展和需求不断增长的背景下，未来将继续有更多公司选择与Intel进行代工合作来满足市场需求。这也意味着更多的创新产品将会出现在市场上，并且消费者也能够享受到更好的用户体验。