据韩媒报道，韩国半导体制造商SK海力士计划在2024年内为其两大客户英伟达和AMD开发HBM4内存。消息人士透露，SK海力士已组建了专门的HBM4内存开发团队，为这两家客户供应产品。其中，英伟达将在今年10月进行HBM4流片，并计划在2026年发布搭载12层堆叠的HBM4内存的高性能AI GPU“Rubin”。同时，三星电子也在2024年内启动HBM4内存的流片计划。
报道还提到，在HBM3E产品的基础上，SK海力士将沿用已在H
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