SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应

SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽快统一封装技术标准，尤其是在先进封装领域。他认为，目前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。

目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争。随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。其中，倒装芯片（Flip-Chip）为主流的先进封装技术以3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内存作为先进封装应用的典型，通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠实现高速数据传输，在AI训练芯片市场具有巨大的潜力。

尽管如此，统一封装标准并非易事。一方面，各芯片巨头都有自己的技术优势和市场策略；另一方面，封装技术的快速发展也意味着标准需要不断更新。因此，为了推动整个行业的进步，厂商们需要加强合作，共同制定符合市场需求的标准。