太难了！RTX 50显卡重新设计良率成难题

根据最新供应链消息，由于需要重新流片（RTO）以提高良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延迟。然而，具体的发布日期尚未公布。

NVIDIA的Blackwell显卡采用了台积电的4nm制程技术，并拥有2080亿个晶体管。然而，复杂的封装方式导致了良率问题。采用CoWoS-L封装技术虽然能够提供高达10TBs的传输速度，但其在封装过程中对精度的要求极高。任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。

据了解，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配。这不仅会导致芯片翘曲和系统故障，还会对即将发布的RTX 50系列显卡造成影响。

此外，供应链消息还指出，芯片设计问题并非只有NVIDIA面临。随着芯片尺寸的不断扩大，制造复杂度也相应增加。

因此，为了解决这些问题，NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点。这一改变不仅影响到了AI芯片，也波及到了即将发布的RTX 50系列显卡。

预计此次延期不会对NVIDIA的整体业务造成重大影响。毕竟，RTX 50系列显卡在市场上备受期待，并且此次改进将进一步提升其性能和稳定性。对于消费者来说，他们只需要耐心等待即可。