HBM内存供不应求 三大存储厂商全力扩充产能

随着人工智能技术的快速发展，HBM内存市场供不应求。为了应对这一挑战，存储器行业的领军企业如SK海力士、三星和美光都在积极扩充HBM产能。HBM技术以其高速数据传输能力，在AI芯片设计中扮演着重要角色。每一代产品都在堆叠层数、传输速度和存储容量上实现了显著提升。

目前，英伟达的AI芯片需求激增，特别是采用HBM3E存储器规格的H200芯片进一步推动了HBM市场的火爆。据悉，SK海力士、三星和美光三大厂商今年的HBM供应能力已全部耗尽，并且明年的产能也大部分已被预订。

为满足市场需求，这些厂商正在展开一场激烈的产能扩充竞赛。SK海力士计划大幅增加其第5代1b DRAM的产能，以应对HBM和DDR5 DRAM需求的增加。三星也在今年3月宣布将大幅提高HBM产能，而美光正在美国建设先进的HBM测试生产线，并考虑在马来西亚生产HBM。

在这场竞争中，SK海力士因其HBM3产品性能领先，已成为英伟达的主要供应商，三星则专注于云端客户订单，而美光则跳过HMB3产品，专注于HMB3E产品的研发和生产。