未来汽车芯片与第三代半导体路在何方聚焦ICS2023峰会-中关村在线

2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称:ICS2023峰会）于2023年9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪酒店举行。ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半导体行业协会指导，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。

继21日上午的高峰论坛成功举办后，汽车芯片与第三代半导体应用论坛作为本届峰会亮点正式开启。

当前，随着汽车四化时代来临，汽车产业迎来更大风口，汽车芯片的需求激增，应用也更加广泛。广东是中国汽车产业最大的基地，涌现出广汽、比亚迪、小鹏等一批龙头企业集聚发展，对车规级芯片需求和产业链安全可控的要求更高。与会嘉宾共同探讨了汽车芯片与第三代半导体应用的进步和创新，为推动产业发展建言献策。

芯片供应关乎汽车产业核心竞争力

中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格在致辞中表示，随着汽车电子化、智能化和网联化程度越来越高，汽车芯片的应用将更加广泛，同时也面临前所未有的机遇和挑战。行业需要更加注重创新和合作，加快汽车芯片的自主研发和生产制造，提高芯片可靠性、安全性和性能水平，以提高我国半导体行业的整体竞争力。

中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格

广东省集成电路行业协会会长陈卫在致辞中回顾了协会创立的初衷，并分享以下四点建议：一是大湾区集成电路的发展要在国家集成电路产业布局中找准定位，坚持有所为有所不为；二是要加大产业链的补链力度，坚持国际合作，抢抓全球产业布局调整的契机和新兴领域的机会；三是粤港澳大湾区要加强在人才培养、营商环境、政策协同协作和资源共享；四是要紧贴终端市场，推动集成电路产业链和汽车产业链双链融合，响应汽车产业变革对第三代半导体的需求。

广东省集成电路行业协会会长陈卫

国家科技重大专项核高基专家、中国科学技术大学特聘教授陈军宁在致辞中指出，半导体技术是多学科交叉融合的领域，当中涉及大量的隐性知识、技术经验和行业技术诀窍，其发展离不开应用型人才和创新型人才的共同支撑。面对新形势、新挑战，我们需要在国家战略引领下，汇集政府、企业、高校和研究机构等多方力量共同推动汽车芯片和第三代半导体相关领域的创新发展，同时还需要加大研发投入，加强人才培养，抢占科技制高点。

国家科技重大专项核高基专家、中国科学技术大学特聘教授陈军宁

演讲嘉宾现场风采

罗毅：光电子芯片解决数字技术，与微电子芯片共同构成如今的数字经济。当前我们在高速光电子芯片领域仍面临相当大的瓶颈，产业发展需要注重人才培养，促进新型研究和产业研究做实际对接，才能真正解决产业需求的问题。

中国工程院院士、清华大学电子工程系教授罗毅

分享主题：《高速光电子器件与数字经济和人工智能》

尹玉涛：新时代座舱智能化趋势，叠加移动互联网生态的快速发展，使国内用户对于座舱的智能科技配置需求远高于国外市场。智能座舱的核心价值，一是对未来新型电子电气架构的拓展支持；二是提供深度融合的智能化体验；三是软硬件解耦后的独立软件和工程服务，顺应软硬解耦和软件定义汽车的需要；四是基于场景的需求实现硬件与软件的模块升级；五是在功能安全和信息安全上保驾护航。

深圳市航盛电子股份有限公司副总裁尹玉涛

分享主题：《重塑智能化趋势下座舱的核心价值》

刘新宇：在当前复杂的国际形势下，半导体产业发展面临许多新的变化，这也是大国之间竞争的重要的手段，维护企业的供应链安全至关重要，并且我们半导体企业应该要考量风险，采取防范措施。

金杜律师事务所资深合伙人刘新宇

分享主题：《聚焦芯片管制—供应链困境与企业合规应对》

陈锐志：北斗已经服务于我们的日常生活和国防安全，室内定位技术正处于百花齐放、推陈出新的时代，UWB、WiFi—RTT、音频、蓝牙测角等技术已经成为工业互联网的主流，大力推进北斗规模应用将是数字中国的建设基础。

芬兰科学与人文院院士、武汉大学教授陈锐志

分享主题：《高精度音频定位芯片及室内定位系统》

李嘉洁：中国的车企在架构部分较为领先，从过去的分布式，到域控制到集中计算的架构。在新的架构下，汽车芯片与核心操作系统有助于我们进一步的重新对行业进行分工，减少重复投入，进一步降低开发成本，提升整体效率，从而使我们中国车企所做出的产品更具竞争力。

广汽研究院智能网联中心电控开发部部长李嘉洁

分享主题：《智能网联新能源汽车的发展对车载芯片的挑战》

滕冉：新兴技术在汽车半导体领域的广泛应用主要有三个方向：强智能，安全性，低成本。从技术来看是三个方面：新材料，新架构，新集成。未来要通过补链强基、前瞻布局、芯机联动和融合创新在整个新能源汽车半导体领域做大做强。