日本企业想生产2nm芯片 三大阻碍让她难以成功

近日，《日经中文网》发表了一篇关于日本半导体产业的文章，指出日本企业在以前退出了提高半导体集成度的微型化竞争，因此国内工厂最多只能生产40nm的通用半导体产品，想要生产2nm芯片将面临三个阻碍。 据报道，日本Rapidus公司计划在北海道建设一家全新的半导体工厂，并计划于2027年开始量产2nm的尖端半导体。该公司计划在2024年10月完成工厂建设，2025年4月开始启动试制生产线，2027年开始量产。Rapidus会长东哲郎表示：“今后是最尖端设备影响所有产业的时代。我们希望制造出能留给后代的好产品。” 然而，《日经中文网》指出，Rapidus公司想要生产2nm芯片，必须跨越制造技术开发、获得国内外客户、确保总额5万亿日元的巨额资金这三大障碍。技术方面，日本国内只能生产40nm的产品，一下子跳到2nm显然困难重重；客户方面，当前的半导体代工领域被台积电、三星还有英特尔等企业占据，日本Rapidus公司面对这些巨头毫无胜算；资金方面，Rapidus公司想生产2nm芯片需要准备5万亿日元资金。