联发科天玑6100+发布：2023季度上市

联发科于7月11日发布了全新的天玑6000系列移动芯片，名为天玑6100+，将面向主流5G终端。据联发科表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。 天玑6100+移动平台的详细参数如下：采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核+6个Arm Cortex-A55能效核心；支持“先进的”影像技术和10亿色显示；集成支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器；支持带宽140MHz的5G双载波聚合；支持联发科5G省电技术UltraSave 3.0+，使5G终端续航更加持久，5G通信功耗可降低20%；支持1.08亿像素高清主摄、2K 30fps视频录制；支持AI焦外成像，并支持与虹软科技（ArcSoft）合作开发的AI-Color技术；支持10亿色、90Hz-120Hz高刷新率显示，可提供对10bit图片和视频的支持。 按照当前联发科产品序列，天玑9000系列面向旗舰级智能手机、平板电脑，天玑8000系列面向高端移动设备（俗称“次旗舰”机型），天玑7000系列面向中高端移动设备，而天玑6000系列有望进一步将更多高端功能普及到主流5G终端上。