安世中国发布12英寸功率半导体平台，实现全链条国产化与车规级量产

2026年8月25日，安世中国于上海举行全球新品发布会，正式推出基于12英寸晶圆的功率半导体平台，标志着其在经历近11个月海外晶圆供应中断后全面回归市场。

该平台已实现规模化量产，成为国内首家完成12英寸功率半导体平台量产落地的企业。相较欧洲现有主力产线仍以6英寸和8英寸晶圆为主，12英寸平台在芯片产出效率上显著提升：单片晶圆有效芯片数量约为6英寸的4倍、8英寸的2.2至2.4倍。制造成本同步优化，单颗芯片成本较6英寸工艺下降约60%，较8英寸工艺下降约50%，整体综合成本降低10%至30%。

面对行业普遍提价趋势，安世中国主动下调主力产品售价：六款重点MOSFET产品在主流电商平台价格下调30%，四款通用型物料降幅亦超过20%。公司表示，此次价格调整源于产线升级释放出的成本空间，12英寸晶圆产能的稳定释放，正有效缓解客户长期面临的供货紧张局面。

研发与交付能力同步提速。新产品量产爬坡周期由此前依赖海外产线时的12至16周大幅压缩至4至6周，交付效率提升逾一倍；双极性分立器件的芯片开发周期从6个月以上缩短至3个月内。

供应链自主化进展显著：MOSFET与逻辑IC两大产品线已实现从设计、制造到封测的全链条闭环；预计至2026年底，MOSFET、逻辑IC及双极晶体管三大核心产品线将全面摆脱对单一海外供应链的依赖。目前国产化比例已由过去不足20%提升至接近100%。

质量体系方面，新平台产品已全面通过AEC-Q100与AEC-Q101两项汽车级可靠性认证，90%以上型号满足车规级标准。

据安世中国负责人介绍，2026年第三季度将推出超过900款基于12英寸平台的新产品，第四季度再新增超1700款，持续推进全品类覆盖，并坚定迈向100%国产替代目标。