高通与宝马达成十年战略合作，共推下一代数字座舱与自动驾驶芯片方案

二零二六年七月三十日，高通与宝马集团于七月二十九日正式宣布建立长期战略合作关系。根据协议，高通将在未来十年持续为宝马下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供核心计算芯片支持。

此次合作是双方既有伙伴关系的深化与拓展。早在二零二一年，高通便在关键竞标中胜出，成功获得宝马下一代驾驶辅助与自动驾驶平台的主控芯片订单，其竞争对手包括业内多家领先企业。二零二二年，双方签署正式战略合作协议，联合推进从L2至L3级别自动驾驶技术的研发与落地。本次十年期协议标志着合作进入全新阶段，进一步巩固了双方在智能汽车核心技术领域的协同优势。

合作将全面采用高通骁龙数字底盘解决方案，涵盖骁龙汽车平台至尊版系统级芯片、专用人工智能加速单元以及面向自动驾驶场景优化的高性能芯片等关键硬件模块。这些组件共同构成宝马未来车型智能化体验的底层硬件基础。骁龙数字底盘整合了高通在车规级芯片设计与车载软件生态领域逾二十年的技术积淀，各模块基于统一架构开发，确保系统级协同与高效运行。

高通汽车业务负责人表示，随着智能体人工智能与物理人工智能加速融入汽车产品，此次合作将助力双方共同塑造下一代出行形态的技术路径与应用范式。

当前，全球多家技术供应商正围绕下一代智能汽车核心架构展开布局，相关方案亦在持续演进与迭代。关于本次合作的具体商业条款，双方暂未对外披露。