Rapidus与Cadence战略合作：AI智能体赋能SoC设计，目标缩短周期50%

2026年7月20日，日本先进半导体制造商Rapidus与全球领先的电子设计自动化企业Cadence正式宣布启动战略合作，聚焦于人工智能在芯片设计全流程中的深度应用，共同致力于将芯片设计周转时间缩短百分之五十。

作为此次合作的核心成果，Rapidus在其AI辅助设计平台Raads中新增两款关键工具：Raads Navigator与Raads Indicator。二者深度集成Cadence推出的InnoStack AI Super Agent，面向系统级芯片SoC设计的关键环节，构建起具备自主决策与协同能力的智能体设计编排体系。该体系可自动贯通从初期架构探索、逻辑实现到最终验证验收的全阶段任务，实现跨流程、跨工具的无缝协同。

这一技术整合以数据驱动为底层逻辑，贯穿芯片设计生命周期各环节，旨在应对先进制程节点下日益增长的设计复杂度，增强设计过程的可控性与结果可预期性，同时显著提升工程团队的整体研发效能。

Cadence首席执行官表示，随着工艺节点不断演进，SoC设计已不再局限于对单一环节的局部优化，而亟需具备全局视角的AI智能体来统筹调度高度耦合的设计流程。双方技术的融合，将切实提升客户的设计生产力，并加快产品上市节奏。

Rapidus首席执行官指出，依托Cadence先进AI能力的融入，公司有望大幅压缩设计周期，从而加速技术迭代与创新落地。

双方将在即将举行的CadenceLIVE Japan 2026大会上联合展示合作进展，Rapidus还将围绕该合作主题发表主旨演讲。