深度求索启动AI推理芯片自研，聚焦软硬协同降本增效

七月八日，业内消息显示，深度求索正稳步推进一项关键战略调整——启动自主人工智能芯片的研发工作，旨在降低对第三方供应商芯片的依赖程度。

当前，生成式人工智能的应用重心正由模型训练逐步转向实际推理部署，推理环节对算力的需求持续攀升，相关芯片市场因此成为人工智能领域增速最为显著的细分赛道之一。据内部知情人士介绍，深度求索此次自研芯片的设计目标明确聚焦于推理场景，而非通用型大规模训练任务。

该项目启动时间约为一年前，现阶段仍处于研发初期。为支撑芯片开发，深度求索近期已加快引进具备芯片设计经验的专业人才，相关招聘活动未对外公开发布，而是通过定向渠道完成。

与此同时，公司正开展首次面向外部投资者的融资进程，拟募集资金七十亿美元，对应估值区间为五百二十亿至五百九十亿美元。

在技术路线上，深度求索早期曾同时采用英伟达与华为提供的芯片方案。其推理模型R1所依托的基础模型，即是在专为中国市场优化的H800芯片上完成训练的。

业内普遍认为，头部大模型企业布局自研芯片，并非意在全面取代现有芯片供应商，而是通过软硬协同设计，实现对自身模型架构的深度适配，从而在推理阶段显著优化成本结构、提升能效表现，并强化关键环节的供应链韧性。

截至今日，深度求索尚未就芯片研发相关事宜发布正式说明。