2027年闪存供应难缓解紧缺，AI终端驱动架构升级与产能重构

问：2027年闪存供应量是否可能出现显著增长，从而缓解当前的紧缺局面？

答：供应量确将提升，但增速远低于需求扩张节奏。预计整体需求可能实现翻倍，而供应增长幅度却难以匹配这一势头。当前产能提升主要依赖制程工艺与架构升级，而非大规模新建产线；已动工的晶圆厂最快也要到2027年底或2028年初才能进入稳定量产阶段。

因此，闪存颗粒的供应紧张不仅不会缓解，反而将在未来一年进一步加剧。

在台北国际电脑展期间，某知名SSD控制器厂商资深副总裁就此作出上述判断。该公司与另一家头部控制器企业同为全球主流SSD主控方案提供商。本财年第一季度业绩均呈现强劲增长，但增长动力全部来自高端主控芯片及企业级市场。消费级SSD零售市场则已大幅萎缩，基本失去规模效应。

下半年供应形势依旧严峻。近期与多家闪存颗粒供应商的闭门会议中，对方明确表示：当前短缺只是序幕，2027年压力将更为突出。云服务商与数据中心运营商采购需求持续攀升，进一步挤压其他应用领域的供给空间。闪存厂商正加速调整产能分配策略，优先级依次为：数据中心、智能手机、PC、汽车电子及其他细分场景。

其中，数据中心预计将占据全部产能的七至八成；剩余两至三成需由智能手机、PC、汽车电子及其他终端共同分配。受此影响，2026年下半年起，智能手机与PC出货量将出现明显回落，同比降幅预计达15%至20%。

新增产能释放后，PC市场能否重现过往繁荣？

行业动向显示，PC正经历深层范式迁移——从传统计算设备转向具备本地AI能力的个人智能助手。搭载128GB内存的系统已脱离传统PC定义；目前主流消费级PC仍普遍采用16GB或32GB内存配置。

那么，即便未来PC普遍配备128GB内存，与NAND闪存又有何关联？是否仅为技术概念包装？

事实上，在AI工作负载场景下，当DRAM容量不足以支撑键值缓存需求时，部分热数据将溢出至NAND存储层。此时，NAND的随机读写性能成为系统响应效率的关键瓶颈。为此，相关厂商已推出新一代PCIe Gen 5无缓存主控芯片，显著优化随机I/O吞吐能力。

整个技术架构正围绕AI终端需求重构。尽管当前个人AI系统成本偏高，但随着存储体系与数据通路的协同演进，综合成本将逐步下探。

另据悉，面向消费市场的PCIe 6.0主控芯片研发已启动，项目代号为Neptune，计划于2027年底推出。该方案回归八通道设计，延续无缓存架构，进一步强化随机I/O性能。核心仍基于Arm指令集，同时正同步评估RISC-V生态的适配可行性。