AMD核显迭代迟滞引质疑：RDNA 3.5将沿用至2029年，AI时代竞争力受拷问

2026年6月4日，核显性能曾是AMD锐龙处理器广受认可的核心优势之一。然而近年来，这一优势正逐渐弱化。当前主流锐龙处理器所搭载的核显，仍基于RDNA 3.5架构，该架构已沿用多年，技术迭代明显放缓，引发部分用户的持续关注与质疑。

近期，一家新入局的厂商正式推出名为RTX Spark的PC处理器平台，宣告其正式进军高性能计算与AI终端市场。该平台采用20核ARM架构CPU，集成等效于RTX 5070显卡规模的GPU，拥有6144个计算核心，基于Blackwell架构设计，定位为面向本地AI任务的高集成度解决方案。

针对这一动向，相关行业媒体采访了AMD多位高层管理人员。其公开表态整体延续一贯立场：欢迎市场竞争，同时强调自身产品在综合体验、生态协同与长期可靠性方面的领先性，对现有技术路线与产品规划保持充分信心。

其中重点提及的新品为Gorgon Halo，预计将于今年秋季发布，上市节奏与RTX Spark相近。该产品在CPU和GPU基础架构层面未做代际更替，主要升级集中于内存系统——统一内存容量由128GB提升至192GB，在多任务并行与大模型本地推理等场景中具备一定结构性优势。

但需指出的是，GPU部分仍将延续RDNA 3.5架构。这一选择已引发业内讨论。有资深技术从业者公开表示不考虑采用该架构方案，其本人曾担任Unity与育碧两家头部引擎及游戏公司的首席工程师。他指出，RDNA 3.5在实时光线追踪效率、新一代矩阵运算指令集（WMMA）支持等方面已明显滞后，相较苹果M系列芯片及竞对最新核显方案，在前沿图形与AI加速能力上存在代际差距。他建议AMD应更主动吸收行业前沿成果，将最新一代图形与计算技术及时整合至核显设计中。

这一观点在一定程度上反映了当前部分专业用户的真实认知：核显曾是AMD区别于其他厂商的关键长板，如今却在主流产品线上呈现出明显的迭代迟滞。例如，面向高端AI计算的AI Max系列尚保留40组CU单元，性能维持较强水准；而覆盖更广泛用户的主流锐龙型号，其核显仍普遍采用仅含8组CU的RDNA 2架构，服役时间早已超出常规产品周期。

更值得关注的是，根据AMD年初公布的中长期技术路线图，RDNA 3.X系列核显架构将延续使用至2029年。这意味着从2026年起，未来四年间该架构仍将是其核显主力方案。这一规划不仅影响集成显卡表现，也折射出其在桌面独立显卡领域相对稳健的技术演进节奏——架构升级周期较长，整体策略趋于保守。