博通发布三款Wi-Fi 8集成SoC，赋能高性能Mesh路由器与千兆宽带接入

博通于2026年5月28日宣布进一步拓展其Wi-Fi 8产品组合，正式推出三款全新高度集成的系统级芯片——BCM6772、BCM6774与BCM6776。该系列产品专为高性能以太网路由器及Mesh网络系统打造，将多千兆级无线与有线连接能力浓缩于紧凑、低功耗的单芯片架构之中，全面支撑下一代家庭宽带接入需求。

此前，博通已在专用宽带网关及企业级接入点领域部署了多款基于模块化设计与多芯片协同的Wi-Fi 8解决方案。然而，为加速Wi-Fi 8在主流路由器市场的落地应用并提升整体普及率，博通选择回归更简洁高效的技术路径：将应用处理器、网络处理器、2.4GHz与5GHz双频Wi-Fi 8无线基带、以及多千兆以太网物理层接口全部整合至单一SoC之中。

这一深度集成方案对两类核心应用场景尤为关键：

其一，面向高性能Mesh组网系统。芯片显著减少了外围器件数量与散热单元，助力厂商开发体积更小、外观更简约的Mesh节点设备，可灵活部署于住宅任意位置，在不妥协无线性能的前提下实现无缝覆盖。

其二，面向多千兆以太网路由器。芯片原生支持多千兆速率的广域网与局域网接口，成为构建适配光纤到户（FTTH）超高带宽场景的理想主控平台，有效避免无线链路成为有线宽带传输能力的制约瓶颈。

三款芯片共享统一的技术底座，均配备高性能四核中央处理器及独立网络处理引擎，用以高效分担数据转发、安全加密、QoS调度等高负载任务。在产品定位上，BCM6772面向大众消费级市场，适用于基础型以太网路由器、网络扩展器与中继设备；BCM6774侧重高吞吐需求，适用于大容量以太网路由器及增强型扩展器；BCM6776则定位于高端三频路由器与扩展器，需配合BCM6718射频前端协同工作，满足极致性能与多场景并发接入要求。