特斯拉AI5芯片成功流片，性能媲美英伟达H100，量产预计2027年中

2026年4月16日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在其社交媒体平台发布消息，确认公司自主研发的AI5芯片已完成流片。他在当地时间周三凌晨三点二十一分发文，向特斯拉AI芯片设计团队表示祝贺。

此前，马斯克曾多次就AI5芯片的研发进展作出说明。在2024年10月举行的第三季度财报电话会议上，他透露三星电子将参与AI5芯片的制造；同年11月底，他进一步表示该芯片已临近流片阶段。此次流片成功，标志着AI5从设计阶段正式迈入物理实现环节。

马斯克同时提及，下一代AI6芯片、Dojo3芯片以及其他多款新型芯片均处于积极研发进程中。AI5芯片是当前车载AI4芯片的升级版本，将为特斯拉全自动驾驶系统提供更强的本地推理能力。根据马斯克此前披露的信息，AI5单芯片性能最高可达现款Model 3与Model Y所用芯片的十倍；业内分析认为，其推理能力可与英伟达H100相匹敌，若采用双芯配置，则接近Blackwell架构的水平。

尽管AI5芯片已顺利流片，但整体进度较最初规划有所延迟。早在2024年6月，马斯克曾表示AI5将在2025年下半年搭载于量产车型；同年7月，他确认芯片设计完成，市场普遍预期流片将很快启动；至11月，他宣布量产时间调整至2027年年中；今年1月，他又指出芯片设计已基本定型。

流片仅是芯片落地过程中的关键一步，后续还需经历晶圆制造、封装测试、功能验证及车规级可靠性认证等多个环节。对于面向汽车应用的AI加速器而言，从流片到大规模装车通常需耗时12至18个月。因此，AI5芯片全面投入车辆部署仍需一定周期。