高通联合长鑫、兆易推定制AI芯片，2027年量产40TOPS手机NPU

全球动态显示，当前DRAM产能正持续向HBM等高附加值产品倾斜，以全力支撑人工智能产业的快速增长。这一结构性调整导致移动终端领域长期面临内存供应紧张的局面。作为移动芯片领域的核心企业，高通正加快探索新的技术路径与合作模式，以缓解供应链压力并强化端侧AI能力。

近期，高通与国内存储及芯片企业展开深度协同，其中与长鑫存储、兆易创新的合作尤为引人关注。据行业分析人士披露，三方已启动面向智能手机场景的定制化AI硬件联合开发项目，标志着高通在端侧AI硬件生态构建上的重要落子。

合作核心成果之一是一款专为智能手机设计的独立式神经网络处理器（NPU）。该芯片明确聚焦中国本土高端手机厂商需求，旨在显著增强旗舰机型的本地化AI运算性能。计划于2026年底至2027年初实现量产交付，目标搭载于零售价不低于四千元的旗舰产品中，作为提升整机AI体验与差异化竞争力的关键组件。

在性能规格上，该NPU具备约40TOPS的AI算力，并集成4GB定制化3D堆叠内存。该内存由长鑫存储提供，采用先进封装工艺，融合硅通孔（TSV）与混合键合技术，在单位面积内实现更高互连密度与数据吞吐效率。相较当前主流LPDDR5X内存，其带宽表现更为突出，可有效缓解AI任务执行过程中因数据搬运造成的延迟与功耗问题，助力端侧大模型更流畅、更节能地运行。

不过，项目推进亦面临现实制约。一方面，受内存市场价格持续攀升影响，NPU整体物料成本上升，导致初期出货规模预期有所调低；另一方面，端侧AI在消费级终端的具体应用形态、用户接受度及可持续的商业变现机制仍在实践中逐步明晰，尚未形成清晰稳定的盈利闭环。这些因素共同增加了该合作项目在量产节奏、市场渗透与长期回报等方面的不确定性。