英伟达大幅调整Rubin Ultra GPU设计：四芯改双芯，性能缩水引产业关注

英伟达对下一代数据中心GPU Rubin Ultra的设计方案作出重要调整，由原定的四芯片封装结构改为双芯片架构，核心性能指标相应大幅下调，引发产业链广泛关注。

此前公布的方案显示，Rubin Ultra拟采用四颗GPU芯片集成的多芯片封装设计，配备1TB HBM4e高带宽显存，FP4精度下的峰值推理算力达100 PFLOPS，是该公司面向数据中心领域迄今规划最为激进的产品规格。

最新信息表明，出于对封装良率、热管理可行性及整体制造成本等多重因素的综合评估，英伟达决定将芯片数量减半，仅保留两颗GPU核心。随之而来的是显存容量与计算能力的显著缩减。业内分析指出，超大规模多芯片集成在实际量产环节所遭遇的技术瓶颈超出初期预估，此次调整体现了技术实现路径与商业化节奏之间的一次务实协调。

Rubin Ultra仍计划于2027年正式发布，当前时间节点未作变动。但规格层面的收缩可能影响其在下一代AI基础设施市场的定位与竞争力。后续如何在性能表现与系统成本之间达成更优平衡，将成为各方持续关注的重点。