联发科携手电装研发智能驾驶与座舱芯片

12月26日，联发科宣布与日本一级汽车零部件供应商电装达成深度合作，双方将联合研发面向先进驾驶辅助系统及智能座舱应用的定制化车载系统级芯片。此次协作融合了电装在车规级功能安全领域的专业技术与整车系统整合经验，以及联发科在天玑车载平台所积累的高性能、低功耗芯片设计与人工智能计算能力，旨在打造具备高扩展性并可直接投入量产的新一代车载计算平台。该定制芯片将集成联发科自研的人工智能处理器与图像信号处理技术，支持摄像头、雷达及激光雷达等多类型传感器的数据融合处理，同时符合ISO 26262功能安全标准、ASIL-B/D等级要求以及AEC-Q100车用电子元件可靠性验证规范。