三星火灾与台积电地震双发，全球半导体供应链再受考验

2025年12月24日，全球半导体行业近期再度出现波动，内存与闪存市场价格持续攀升，市场氛围趋于紧张。在此背景下，三星位于韩国的芯片制造基地传出火警消息，引发业内广泛关注。

此次火灾发生后不久即被扑灭，历时不到半小时，期间约有120名工作人员被安全疏散。据现场情况判断，事故未造成重大损失，生产线未受实质影响，整体运营迅速恢复正常。尽管如此，这一事件仍令人联想到此前数年中，因多家存储芯片工厂接连遭遇停电、火灾等突发状况，导致供应紧张、价格飙升的情景，当时相关话题甚至在社交网络上形成广泛讨论。

就在三星厂区风波平息之际，另一大芯片制造商也面临外部挑战。同日下午，中国台湾台东县卑南乡发生6.1级地震，震源深度约10.9公里，属浅层地震，当地测得最大震度达5级，花莲县与屏东县亦录得4级震感，全岛多地均有明显震感。

由于地震区域临近台积电南部科学园区的重要生产基地，外界高度关注其对生产运作是否造成干扰。对此，企业方面于当日作出回应，确认所有厂区设施运行稳定，新建工程亦未受波及，整体生产活动照常进行。

值得注意的是，本月初该企业已在南科园区取得约14.6公顷土地，拟用于建设新一代半导体厂房及相关配套设施。据透露，该地块将规划建设三座采用2纳米制程技术的晶圆厂。此前，该公司已在新竹和高雄分别布局两座与五座同工艺节点的工厂，持续推进先进制程产能扩张计划。