Rapidus推玻璃基板先进封装，剑指2027年2纳米量产

Rapidus是由八家日本知名企业于2022年共同出资设立的合资企业，成员涵盖索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠及软银等，致力于推动先进半导体技术在日本本土的研发与量产。该公司目前正在北海道千岁市建设创新集成制造工厂IIM-1，作为其2纳米芯片制造的核心基地，计划于2027年实现大规模生产。随着先进封装在高性能计算和人工智能芯片中的作用日益凸显，Rapidus也正加速布局这一关键技术领域。

公司已成功开发出采用玻璃中间层的面板级封装原型，并计划在2028年前完成技术优化并投入大规模生产。该成果于近日在东京举行的SEMICON Japan 2025展会上首次公开展示。该封装技术的核心在于使用尺寸为600 x 600毫米的大型方形玻璃基板，取代传统圆形硅晶圆，不仅提升了材料利用率，减少了浪费，还能支持更大面积芯片的集成需求，尤其适用于下一代AI加速器所需的高密度多芯片整合架构。

相较于传统的有机基板材料，玻璃中介层具备成本更低、性能更优的特点。其显著优势包括极佳的表面平整度，有助于提升光刻工艺的精度；优异的尺寸稳定性，确保多颗小芯片在高密度互联时的可靠性；同时拥有更强的热稳定性和机械强度，更适合数据中心等需要长期在高温、高负荷环境下运行的应用场景。

从晶圆制造到先进封装，Rapidus正全面构建自主化的高端半导体技术体系，展现出强烈的进取意愿和技术抱负，力求在全球半导体产业中占据领先地位。