博通发布PCIe 6.0交换芯片及未来技术路线图

11月24日，据现场报道，在SC25大会上，博通展示了其最新研发的PCIe 6.0交换芯片PEX90144实物，并首次公开了后续多代PCIe交换芯片的发展路线图。

该款PEX90144芯片基于5nm工艺打造，具备144条通道，可扩展连接至72个端口，显著提升了数据交换能力，满足高性能计算场景下对高带宽和低延迟的需求。

在后续产品规划方面，博通明确表示，预计于2027年推出支持PCIe 7.0标准的91000系列交换芯片。随后在2028年，将发布92000系列产品，全面支持PCIe 8.0技术，进一步拓展高速互连架构的应用边界。这一路线图展示了博通在高速互连技术领域的持续布局与长期投入。