微星发布旗舰AM5主板X870E ACE Max，支持3D V-Cache与PCIe 5.0

2025年11月6日，有技术资讯显示，微星近日公布了其最新旗舰级AM5平台主板MEG X870E ACE Max的完整规格信息。这是自X670E系列以来，该品牌高端ACE产品线首次再度登陆AM5架构平台，标志着其顶级ATX主板阵容的全面更新。

这款主板专为适配AMD现有的Ryzen 9000系列处理器以及即将发布的新一代3D V-Cache技术加持的CPU而设计，在供电能力与超频性能方面进行了重点强化。主板搭载了18+2+1相110A规格的VRM供电方案，并配备双8-pin电源接口，确保在高负载下的稳定运行。此外，新增的“OC Engine”外置时钟发生器可显著提升系统超频潜力，官方称其有助于实现最高约15%的性能增益。

为支持未来更复杂的BIOS固件需求，微星已将“MAX”系列主板的BIOS芯片容量统一升级至64MB。这一改进使得X870E ACE Max能够原生兼容AMD即将推出的搭载3D V-Cache技术的新款Ryzen处理器，其中预计将包括采用双CCD结构的高端型号，进一步释放多核性能潜力。

在存储配置方面，主板共提供五个M.2接口，其中两个支持PCIe 5.0协议，其余亦具备高速传输能力。所有M.2插槽均配备无需工具安装的冰霜铠甲散热片，有效控制NVMe固态硬盘的工作温度。扩展插槽方面，顶部的PCIe 5.0 x16显卡插槽引入了EZ PCIe便捷拆卸卡扣设计，简化显卡安装与更换流程，提升用户操作体验。

散热设计同样体现旗舰定位。VRM区域采用波浪形鳍片结合直触式交叉热管结构，大幅提升热量导出效率，相较传统散热模组更具优势。接口配置上，充分满足高性能用户的多样化需求，板载10GbE万兆网络模块、Wi-Fi 7无线连接功能以及USB 40Gbps高速接口，全面覆盖高速网络传输与外设扩展场景。