锐龙9 9950X3D2风冷首发测试出炉：208MB缓存、多核近3.9万分

距离锐龙9 9950X3D2正式上市还有一周，HWBOT平台已率先公布了该处理器的首批基准测试数据。

测试平台采用风冷散热方案，搭配32GB DDR5内存、Radeon RX 7900 XTX显卡以及华硕ROG Strix B850-A主板。

在7-Zip基准测试中，处理器获得227919 MIPS成绩，运行频率达5.13GHz，满载温度为96℃。

Cinebench 2026测试中，单核得分为746分，频率为5.4GHz，温度76℃；多核得分为9246分，最高加速频率5.19GHz，温度96℃。

Cinebench R23多核成绩为38579分，最高频率同样为5.19GHz，温度95℃。

功耗表现方面，Cinebench R23测试中的峰值功耗为220W，与官方标称的200W热设计功耗基本吻合。

作为全球首款搭载双堆叠3D缓存结构的消费级处理器，锐龙9 9950X3D2在缓存配置上实现显著升级：两组独立3D缓存各为64MB，叠加原生16MB二级缓存与64MB三级缓存，总缓存容量达到208MB。

需要说明的是，上述成绩均基于风冷条件获得。已有部分用户采用高性能水冷系统进行测试，其9950X3D系列处理器的表现已明显超越当前公布的数据。因此，9950X3D2在更优散热环境下的实际性能潜力仍有待进一步验证。