江波龙发布行业首款集成封装mSSD，引领存储技术新变革

江波龙近日宣布，基于“Office is Factory”商业模式，成功推出行业首款集成封装mSSD（微型固态硬盘）。该产品已完成研发与测试流程，相关核心技术已申报国内外专利，目前正处在量产爬坡阶段。

mSSD采用先进封装工艺，将控制器芯片、存储晶圆裸片、无源元件（如电阻、电容）以及多种功能集成电路整合于单一封装体内，实现内部电气互联，并提供物理防护与高效热管理。这一设计不仅显著提升生产效率，降低制造与管理成本，同时加速存储介质向标准化商品形态演进，支持灵活的一站式交付方案。

通过集成化封装技术，mSSD的质量标准从传统的PCBA级别跃升至芯片级封装标准，使产品失效率由原先的每百万件不超过1000件，大幅降低至每百万件不超过100件，可靠性显著增强。

在制造流程方面，mSSD实现了从晶圆到成品的一次性封装，完全省去传统SSD生产中所需的PCB贴片、回流焊接等多道表面贴装工序及中间转运环节。此举使整体交付效率提升一倍以上，综合附加成本下降超过10%。

产品规格方面，mSSD尺寸为20×30×2.0毫米，重量仅为2.2克，性能全面支持PCIe Gen4×4接口标准。实测性能表现优异：顺序读取速度最高可达7400MB/s，顺序写入速度最高达6500MB/s；4K随机读取性能最高达1000K IOPS，4K随机写入性能最高达820K IOPS。

该产品搭载TLC或QLC NAND闪存颗粒，提供512GB、1TB、2TB及4TB四种容量选择。同时配备可拆卸式散热拓展卡，支持无需工具快速安装，可灵活转换为M.2 2280、M.2 2242或M.2 2230等常见形态，适配多种设备空间需求。

在能效控制方面，mSSD符合NVMe协议L1.2状态下的低功耗规范，待机功耗不高于3.5mW，适用于对能耗敏感的移动与嵌入式应用场景。