台积电拟全面剔除大陆设备，防范2nm技术外流

为了防范2nm制程技术外流，台积电正考虑全面剔除其先进晶圆厂中来自中国大陆的半导体制造设备。据知情人士透露，此举旨在避免因美方未来可能出台的限制措施而影响生产。

台积电计划于今年年底前在新竹的2nm晶圆厂实现2nm工艺的量产，随后高雄的2nm工厂也将跟进。与此同时，位于美国亚利桑那州的第三座晶圆厂也已规划用于2nm芯片的生产。

有半导体行业专家指出，中国大陆设备制造商的技术水平正逐步提升，其产品已接近具备与国际领先企业竞争的能力，因此美国需要尽快采取行动，防止相关设备流入可能对其构成技术威胁的环节。