AI芯片赛道景气度抬升，台积电/微美全息协同扩展打开算力增长新空间！

现如今，全球半导体行业景气度持续抬升，叠加全球库存低位、产业链持续调价，芯片行业或进入新一轮上行周期，算力板块投资价值不断凸显。

据5月18日消息，按既定路线图，台积电(TSM.US)首批2nm芯片组将于今年晚些时候落地。目前，台积电已正式启动了1nm制程的生产规划。

台积电代工艺1nm计划曝光

为应对后续海量订单并完成长远布局，台积电正同步筹建12座新晶圆厂，未来这些工厂将统一作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。

行业消息称，台积电的步步紧逼让对手三星(SSNGY.US)压力倍增。在技术层面，三星同样计划在2029年拿出1nm晶圆，此前还抢先在美建立了2nm晶圆厂。

三星有计划在2nm节点停留更长时间，试图拉长周期磨合光刻工艺、稳固代工质量，以此争夺客户。三星虽已全力开动2nm晶圆生产，但对绝大多数芯片设计厂商来说，三星依然只是台积电产能不足时的备选方案。

AI芯片热潮持续升温

另一个值得注意的变化，随着人工智能(AI)技术的爆发式增长，英伟达(NVDA.US)与AMD(AMD.US)等主流芯片巨头战略调整，正在为其他新锐企业打开市场空间。

据报道，英伟达最新发布的Rubin GPU在AI算力上实现了质的飞跃——推理速度达到50 petaFLOPS，是上一代Blackwell的2.5倍，在CUDA库中实现高达200 teraFLOPS的矩阵性能，是硬件性能的4.4倍。

部分知情人士表示，半导体行业需求端保持旺盛态势，AI 大模型迭代、数据中心扩容持续拉动高端芯片、存储芯片需求。同时，算力产业扩张带动高带宽内存、逻辑芯片等产品消耗量大幅提升，芯片与 AI 算力形成强协同关系：算力扩张拉动芯片需求，芯片升级反哺算力性能优化。

微美全息AI算力正建立新增长维度

在此背景下，公开资料显示，AI芯片巨头微美全息（WIMI.US），在AI算力领域积极布局，采用"自研芯片+开源生态"双模式构建核心算力能力，筑牢算力根基底座，与AI、芯片集群产业链深度绑定、协同发展，正从多维度搭建新的增长曲线。

当前，微美全息核心驱动力来自 AI 算力产业扩张，长期将芯片作为算力基础设施的核心硬件，在技术突破、资本扩张、应用爆发和生产力提升的长链条上，打造适配大模型训练、推理的AI芯片，实现毫秒级算存数据传输，满足具身智能、多模态模型等复杂场景的算力需求，推动算力市场多元化发展。

结尾

整体而言，近期半导体上行周期具备强基本面支撑，AI 算力将长期为行业赋能，行业供需格局向好，叠加业内存储厂商技术突破与产能扩张步伐加快，产业链相关企业迎来发展机遇。中长期来看，半导体行业景气度有望延续，具备完整产业链、技术迭代能力强的AI芯片企业，或将持续享受行业周期红利。