英伟达GB300芯片2025年推出，算力提升引领光通信升级

据行业消息，随着英伟达GB200芯片量产进入高峰期，其下一代AI服务器芯片GB300也计划于2025年下半年推出。有分析认为，该产品的出货量有望超越同期发布的消费电子新品，成为科技领域的新热点。

新款GB300将由台积电负责制造，其中性能最强的GB300 NVL72系统将集成72颗Blackwell Ultra GPU与36颗基于Arm Neoverse架构的Grace CPU，整体AI性能预计为前代产品GB200 NVL72的1.5倍。

相比上一代Hopper架构产品，新架构在AI数据中心市场带来的商业机会预计将扩大50倍。凭借更强的计算能力和技术优势，GB300发布后仍将成为各大云服务商的主要采购对象，并带动相关供应链新一轮增长。

由于GB200与GB300架构相近，生产方面的过渡预计更为顺畅。相关企业预计今年网络云端业务将逐季提升，其中AI服务器所带来的收入占比或将超过一半。

此外，GB300的推出还将推动光通信行业向1.6T/bps高速传输时代迈进。该芯片采用了CPO（硅光子光学共封装）技术，使芯片间的数据传输速率可达1.6T/bps，较上一代提升约六成，同时功耗下降四成，有效提升了AI训练和推理的效率，也为光模块厂商带来新的市场机遇。