到2026年，三分之一智能手机将采用3nm或2nm先进芯片

据最新报告显示，到2026年，全球将有三分之一的智能手机处理器采用3nm或更先进的2nm制程工艺。

一份由知名调研机构发布的全球移动处理器（AP-SoC）节点长期预测指出，苹果公司在2023年已在iPhone 15 Pro系列中率先采用了基于台积电3nm制程打造的A17 Pro芯片。随后，高通与联发科则在2024年推出各自首款采用3nm工艺的旗舰级处理器。自2025年起，所有新一代高端手机芯片都将全面过渡至3nm工艺。

展望2026年，苹果、高通和联发科预计将开始导入台积电的2nm制造工艺。3nm及2nm技术不仅提升了晶体管密度和运行频率，还能够更好地满足生成式人工智能、沉浸式游戏体验以及高清影像处理等高阶应用需求，成为提升智能手机整体性能与效率的重要推动力。

一位资深行业分析师表示，目前终端设备对本地化AI计算能力的需求不断上升，正促使芯片制造向更先进、更高效的方向发展。然而，先进制程的普及也带来了芯片成本的上升，包括晶圆价格以及半导体元件含量的提高。预计到2026年，约三分之一的智能手机处理器将采用3nm和2nm工艺节点，标志着产业发展的一个重要节点。

该分析师进一步指出，台积电预计将在今年下半年完成2nm工艺的流片，并有望在2026年进入量产阶段。苹果、高通与联发科届时将推出首批基于2nm工艺打造的旗舰产品。初期这些先进制程将主要用于高端旗舰机型，未来几年中端设备也将逐步从7/6nm升级至5/4nm，最终迈向3nm制程。

另一位研究人士预测，到2025年，采用台积电5nm及以上先进制程（含3nm与2nm）的智能手机处理器在全球市场中的占比将达到87%，并在2028年进一步增长至89%。

目前来看，能够在先进制程领域提供稳定产能的代工企业仍以台积电为主。其他厂商如中芯国际虽已实现7nm工艺量产，但主要供应海思用于华为产品。受限于地缘政治因素以及EUV光刻设备出口限制，短期内难以推进至5nm及以下更先进的制造节点。