小米自研芯片玄戒O1亮相，汽车芯片研发加速

小米集团总裁卢伟冰近日在直播中表示，小米投入自研芯片的初衷，是为了带来更出色的用户体验。他同时透露，基于玄戒O1芯片平台，公司也在积极推进汽车芯片的研发，未来将持续推出更多类型的芯片产品。

今年上半年，小米正式发布了旗下性能最强的手机芯片——玄戒O1。这款芯片采用了目前业界领先的第二代3nm制程工艺，在仅有109mm²的面积内集成了多达190亿个晶体管，技术含量可见一斑。

在处理器架构方面，玄戒O1配备了2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能核心，并搭配2颗低频Cortex-A725能效核心与2颗Cortex-A520节能核心，构成了创新的十核四丛集架构。这样的设计不仅满足高性能需求，也兼顾了日常使用的能耗控制。

小米创始人雷军曾指出，芯片产业最重要的就是坚持长期主义。在他看来，玄戒O1只是起步，未来可能还需要五到十年的持续投入，直到实现商业上的良性循环。