第二代高通骁龙8至尊版细节曝光：台积电N3P工艺制程

3月28日的消息显示，有数码博主曝光了SM8850的设计细节，这款芯片正是第二代高通骁龙8至尊版移动平台。据透露，该平台将采用台积电最新的N3P工艺制程制造，并继续沿用高通自主研发的Oryon CPU架构。其核心配置包括2颗Prime大核与6颗Performance SME1/SVE2性能核心，同时GPU部分升级为Adreno 840，进一步强化了图形处理能力，为游戏体验和多媒体应用提供更强大的支持。

回顾高通骁龙8至尊版移动平台的历史，这款产品于2024年10月首次发布。它集成了第二代定制的高通Oryon CPU、Adreno GPU以及增强型Hexagon NPU，实现了终端侧多模态生成式AI应用。而全新的骁龙8至尊版则采用了更新的Oryon CPU架构，包含2颗超级内核与4颗性能内核，CPU最高主频可达4.32GHz，能效核心频率也提升至3.53GHz，总缓存容量更是高达24MB。

值得一提的是，联发科天玑9500处理器作为第二代高通骁龙8至尊版的主要竞争对手，其安兔兔跑分目标已设定在约350万分。这一数据为第二代高通骁龙8至尊版的性能表现提供了重要参考，预计该平台的性能也将处于相近水平。