三星电子拟全面改革系统芯片与晶圆代工业务

3月7日消息，据相关媒体报道，三星电子正在对其系统芯片和晶圆代工业务进行深入审查，并可能实施全面的业务改革。此次审查涉及管理层调整和员工岗位变动，显示出三星在面对台积电等强劲竞争对手时的应对策略。

据知情人士透露，这家韩国科技巨头旗下的管理诊断办公室于今年1月启动了针对其系统大规模集成电路（System LSI）部门的全面业务审查。该部门专注于芯片设计领域。这是自去年11月三星成立管理诊断办公室以来开展的首次重大内部审计，也是该公司为重振陷入困境的业务而进行的集团层面努力的一部分。业内人士表示，此次审查标志着三星对其非存储半导体业务战略的深度评估。

尽管三星在过去几年中对系统半导体业务投入了大量资源，但其成果并不尽如人意。例如，三星最新的Exynos 2500移动处理器未能应用于今年1月发布的旗舰机型Galaxy S25智能手机。此外，三星的图像传感器在全球市场的份额不足20%，与日本索尼公司相比仍存在明显差距。

根据截至2024年第四季度的市场数据，作为全球第二大晶圆代工厂商，三星的市场份额仅为8.2%，而行业领头羊的市场份额高达67.1%。尽管三星通过为现代汽车的信息娱乐系统提供车用Exynos芯片，在汽车半导体领域取得了一定进展，但在现代汽车自动驾驶芯片供应合同的关键竞标中，三星不敌高通，失去了这一重要机会。

在图像传感器领域，三星还面临来自中国智能手机厂商的挑战。以OPPO、vivo和小米为代表的中国手机制造商逐渐转向国内供应商，进一步限制了三星的市场扩展空间。同时，三星在定制人工智能半导体的研发方面也遭遇困难，而这一领域被认为是未来增长的重要方向。