慧荣科技即将推出PCIe 6.0 SSD主控芯片

慧荣科技在去年的Flash Memory Summit 2024峰会上推出了适用于AI PC和游戏主机的PCIe 5.0 NVMe 2.0消费级SSD控制器——SM2508。该产品是全球首款采用台积电（TSMC）6nm工艺制造的PCIe 5.0 SSD主控芯片，相较于当时竞争对手采用的12nm工艺，功耗大幅度降低了50%，使得SSD整体功耗低于7W。

尽管目前市场上还没有完全普及PCIe 5.0 SSD，但慧荣科技已经在开发中向更高版本进阶。他们正在研发一款名为SM8466的PCIe 6.0 SSD主控芯片，面向数据中心和企业级产品线。该公司总经理苟嘉章在媒体专栏文章中透露了这款产品，并确认计划使用4nm工艺制造。

关于这款新的 PCIe 6.0 SSD 主控芯片，我们所知道的信息相对有限。预计该款 PCIe 6.0 SSD 主控芯片将支持 PCIe 6.0 x4 接口通道，并具备最大 30.25 GB/s 的带宽。与 PCIe 5.0 x4 接口相比，性能翻倍提升。由于面向企业级产品，它还应该具备各种高级安全功能。此外，根据行业分析师预测，该款产品可能会支持下一代 3D TLC 和 3D QLC NAND 闪存。

目前还不清楚慧荣科技的 PCIe 6.0 SSD 主控芯片处于哪个开发阶段，但从他们的经验来看，在这个领域取得成功需要吸取教训。在 PCI-E 5 .0 SSD 市场竞争中，慧荣科技起步较慢，并且落后于其他厂商。虽然后来他们推出了能效更好的芯片，但在市场上仍然难以撼动其他竞争对手占据的大部分市场份额。

补充：慧荣科技推出的 SM2508 是用于 AI PC 和游戏主机市场的 PCI-E

5 .0 NVMe 2 .0 消费级别 SSD 控制器 ，该产品集成了许多创新技术，并且采用了台积电 (TSMC) 制造工艺来提高效率和性能指标。这款产品还支持写入缓存技术、AES 加密、LDPC 编码、以及主机控制器等功能，以满足客户对数据安全性、可靠性和效率方面要求的要求。