骁龙X平台亮相CES 2025：高通引领智能终端技术发展

CES 2025：高通在移动端领域的技术优势和多元化布局

国际盛大的电子展CES 2025在美国拉斯维加斯如期举行，吸引了众多前沿技术和创新成果亮相。其中，高通作为移动端领域的领军企业，宣布了一系列与行业巨头的合作计划与技术创新。

高通在CES 2025上展示了其强大的实力和推动用户体验方面的创新能力。这些创新涵盖了PC、汽车、手机、企物联网设备等多元终端品类。骁龙X平台是高通最新推出的产品之一，搭载了45TOPS NPU，符合微软的Windows 11 AI+PC要求。

骁龙X平台采用高通Oryon架构，拥有8个内核，最高主频3GHz，并基于4nm工艺制程。该平台目标价位为600美元的笔记本电脑市场，并进一步布局迷你PC领域，旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows11 AI+PC体验。

目前已有超过60款PC设计量产或正在开发中，预计到2026年将超过100款，覆盖华硕、宏基、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商。虽然该款骁龙X芯片在性能上不如X Plus和X Elite，但高通承诺其在能耗比方面将优于英特尔酷睿5120U处理器。

此次 CES 上展示的骁龙 X 平台是一个重要的里程碑，标志着高通正积极引领智能终端技术的发展。通过满足不同市场需求并引领行业新标准，高通不仅强化了自身的行业地位，也为未来智能生态系统的构建奠定了坚实基础。

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