华硕在CES 2025上正式发布了其新一代英特尔 B860 系列主板和 AMD B850 / B840 系列主板。这些主板具有多项先进功能,如至高 16(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A)供电模组,支持至多 4 个 M.2 接口,以及支持 PCle 5.0。此外,它们还配备了WiFi 7易拆式天线、M.2快拆装甲等功能。
对于AMD B850 / B840 系列主板而言,它们也具备强大的性能,并提供了混合双模超频、AI智能超频和三档性能调节(PBO 增强)等功能。同时,这些主板还支持Core Flex技术,并具备40Gbps USB 4功能。
华硕B860系列主板和AMD B850/B840系列主板的设计注重实用性和可靠性,在满足高性能要求的同时提供出色的散热效果。
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