AMD AI芯片测试不及预期 软件问题多多

根据权威芯片顾问机构Semianalysis最新调查报告，AMD最新推出的"MI300X" AI芯片在软件缺陷和性能方面未能达到预期，难以挑战NVIDIA的市场领先地位。

该机构对AMD的GEMM基准测试和单节点训练等大量测试表明，AMD在训练AI模型时存在一系列软件问题，这些问题如果未经过大量调试，几乎无法解决。同时，Semianalysis还指出，由于软件问题，AMD在品质和易用性方面表现不佳。而另一方面，NVIDIA一直致力于推出新功能和工具库来保持领先优势。

值得一提的是，在硬件规格上，MI300X确实具备较高水平。它提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力以及192 GB HBM3内存。尽管这些硬件优势明显，但在实际应用中，并不能完全发挥出来。

对此，SemiAnalysis建议AMD CEO苏姿丰加大软件开发和测试的投入。特别是针对数千颗MI300X芯片进行自动化测试，并简化复杂的环境变量以实施更好的预设设置，以实现“开箱即用”的目标。

苏姿丰表示感谢Dylan Patel的建设性的对话，并认真考虑了Semianalysis的建议。她向AMD团队和Semianalysis提出了许多问题，并转发帖子表示：“感谢Dylan具有建设性的对话，即便是批评性的反馈也是一份礼物。我们在客户和工作负载优化方面已投入了大量的工作，但我们还可以做更多的事情来支持广泛的生态系统。”同时，她还透露出未来计划：“我们正在打造世界一流的开放软件，并且计划到2025年有很多事情要做。”最后，苏姿丰祝愿大家佳节愉快！