天玑8400正式发布：性能、能效、AI全方位进化！打造次旗舰芯片标杆

2024年12月23日，联发科举行新品发布会，正式推出备受瞩目的天玑8400处理器，该处理器有望续写“神U”传奇，为智能手机市场带来新的变革。

全大核架构CPU，性能能效卓越

天玑8400采用了当前旗舰产品广泛应用的全大核架构，包含8个主频至高可达3.25GHz的ARM Cortex-A725大核，与前代相比，单核性能提升10%，功耗降低35%。其采用1+3+4的核心频率设定，分别为3.25GHz、3.0GHz以及2.1GHz，这样的配置使得处理器在处理不同任务时能够更灵活地分配资源，从而提升整体效率。

在Geek Bench 多核测试中，天玑8400取得了6700+的优异成绩，安兔兔跑分更是突破180万，展现出了强大的性能实力。不仅如此，该处理器的CPU多核功耗相较上一代降低了44%，能效表现出色，能够为用户带来更长的续航时间，满足现代快节奏生活中对手机长时间使用的需求。

升级GPU架构，图形处理能力强劲

在GPU方面，天玑8400搭载了旗舰同级的Mali-G720 MC7 GPU，其峰值性能相较上一代芯片提升24%，同时功耗降低42%，这一升级使得该芯片在图形渲染和游戏性能方面提供了强大的支持，能够轻松应对复杂的游戏场景和高帧率的需求。该GPU还支持硬件光线追踪、可变速率渲染等多种旗舰级先进技术，进一步提升了图形处理效果，为用户带来更加逼真的视觉体验。

游戏体验升级，畅玩无忧

天玑8400在游戏方面的表现尤为突出，为游戏爱好者带来了诸多惊喜。它配备了星速引擎，可通过独特的性能算法，根据游戏的性能需求和设备温度，进行实时的资源调度，确保游戏运行的流畅性和稳定性，实现算力收放自如、响应随传随到。同时，支持天玑游戏倍帧2.0技术，即使在60帧画质下也能提升游戏时长，并有效降低机身温度，让用户在长时间游戏过程中也能保持舒适的握持体验。

推动全大核架构普及，引领市场变革

天玑8400的发布，不仅展示了联发科在芯片研发领域的强大实力，也推动了全大核架构在轻旗舰市场的普及。其领先同级的性能、能效和游戏体验，改变了消费者对轻旗舰手机的期望，让更多用户能够在中高端价位段享受到旗舰级的使用体验。随着越来越多的手机厂商计划推出搭载天玑8400的机型，未来的智能手机市场格局或将因此发生重大变化，天玑8400有望在市场竞争中继续保持领先地位，为消费者带来更多高性能产品选择。

据悉，REDMI Turbo 4将全球首发天玑8400处理器，预计在2025年1月正式亮相，届时消费者将有机会亲身体验到天玑8400所带来的强大性能和出色体验.