iPhone 17系列将至：台积电第三代3nm工艺加持

据外媒报道，苹果公司即将推出的iPhone 17系列手机将搭载台积电采用第三代3纳米制程工艺（N3P）生产的A19和A19 Pro芯片。分析师预计，台积电的第三代3纳米制程工艺相比第二代3纳米制程工艺在晶体管密度和性能方面都有所提升，能够为iPhone 17系列带来更强大的性能和更低的功耗。

尽管分析师认为iPhone 17系列不会搭载台积电采用第二代3纳米制程工艺生产的A18芯片，但他们在预期中认为，在明年推出时会有充足的产能满足苹果的需求。此外，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上表示，该公司在按计划推进2纳米制程工艺，并已开始风险试产以确保明年大规模量产时有稳定的良品率。

值得一提的是，台积电是全球最大的半导体制造企业之一，其在智能手机、汽车和物联网等领域的客户都对其采用了3纳米制程工艺。因此，苹果选择与台积电合作生产新一代A芯片可以为其提供更高的性能和更低的功耗，以确保iPhone 17系列的竞争力。

综上所述，苹果公司将推出搭载台积电采用第三代3纳米制程工艺生产的A19和A19 Pro芯片的iPhone 17系列手机。这一消息也引发了外界对于台积电2纳米制程工艺是否能应用于未来智能手机市场的关注。