三星Exynos芯片工艺问题频发，或转向台积电生产

近日有报道称，三星正在努力提高其第二代3nm工艺的良品率。尽管三星原本计划在Exynos 2500中采用这一工艺，用于明年发布的Galaxy S25系列智能手机，但由于良品率问题，最终很可能会放弃这个计划。

据TrendForce报道，有消息指出台积电的N3E工艺的良品率已经接近90%。因此，三星可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电。与英特尔一样，为了使其旗下芯片更具竞争力，三星决定放弃自己工厂，并转向台积电。

此前有报告称，Exynos芯片经常因过热问题而被用户投诉，在智能手机上不仅触发了降频，还可能损坏microSD卡。此外，电池续航时间也被许多用户批评与搭载高通芯片的同类产品存在差距。尽管三星在性能方面缩小了与高通之间的差距，但整体效能仍然存在显著差距。

过去几年里，三星的一些大客户都纷纷向台积电转单。高通和英伟达先后失去了这些客户。谷歌的Tensor系列也一直由三星负责代工，但是采用4nm工艺制造的Tensor G4很可能是双方最后一款合作的SoC，明年的Tensor G5可能会投向台积电。