英伟达Blackwell推动散热需求，预估2024年底液冷方案渗透率将达10%

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告，由于英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型CSP（云端服务业者）也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心，预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。

Blackwell 图源：网络

据此前消息，Blackwell服务器搭载的新型处理器性能强大，对于散热需求提出了更高要求。水冷系统以其出色的冷却效率，有望帮助服务器在高负载情况下保持稳定运行。

因此，Blackwell服务器将广泛采用高效水冷散热系统。然而，关键组件——快换接头（UQD）的供货紧张，可能成为推动AI服务器水冷散热需求增长的一个重要瓶颈。

根据数据显示，目前数据中心传统风冷散热技术仍然占有90%以上的份额，液冷占比不到10%，随着AI服务器的大规模建设，业内专家预计2025年液冷占比有望达到30%，市场规模有望超过800亿元，五年复合增长率达55%。

另据市调机构OCP GlobalSummit调查显示，目前气冷能因应的功耗极限是750W。在热功耗(TDP)方面，预期GPU在2026年的热功耗(TDP)将会达到1500W、2028年将再上升至2000W；CPU在2026年热功耗(TDP)上看800W、2028年将达1100W。

随着GPU、CPU的耗能越来越大，在气冷已无法满足之下，液冷散热成为目前最佳解决方案之一，预期2024年的数据中心液冷散热市场销售额约42.69亿美元，2025年将达62.15亿美元，年增长接近5成。

此前IDC的数据

中国三大运营商日前联合发布的《电信运营商液冷技术白皮书》指出了液冷产业目前面临的挑战：

一是业内尚无服务器与机柜统一接口规范标准，机柜与服务器深度耦合，各家服务器设备、冷却液、制冷管路、供配电等产品形态各异，不同厂家产品不能相互兼容；

二是液冷系统架构尚在演进，制冷与供电存在分布式、集中式不同架构；

三是与传统风冷产品比较，液冷存在初期投资高、全生命周期成本高等问题，影响产品的规模应用与推广。